導熱灌封膠工藝特點及十大注意事項
導熱灌封膠工藝特點:
1、膠固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好,具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
2、兩組分混合后不會快速凝膠,因而有較長的可操作時間,一旦加熱就會很快固化,固化時間可自由控制。
3、固化過程中無副產物產生,無收縮。
4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)。
5、凝膠受外力開裂后可以自動愈合,同樣起到防水、防潮的作用,不影響使用效果。
典型用途
本產品專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。
專業(yè)的有機硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠,
有機硅材質的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更優(yōu)秀的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當?shù)膬?yōu)秀,能承受-60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因為固化后為彈性體,所以灌封在電子元器件內,也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優(yōu)異??蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設備。
1、具有優(yōu)秀的耐溫范圍可在-60℃~200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導熱性能優(yōu)異,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。
環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點
不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格,所用環(huán)氧灌封膠應滿足如下要求:
1、性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業(yè)。
2、黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。
3、灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
4、固化放熱峰低,固化收縮小。
5、固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小
6、某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
攪拌工藝
環(huán)氧灌封膠、高導熱灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等,在有顏色,有填料的灌封膠中,大都含高密度、高比重的填料。
例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料,以改善各種配方。在使用的時候,一定要攪拌均勻。尤其是當需要與固化劑參加反應型的。填料通常都是放到A組份中的,使用前如不能攪拌均勻,就會造成固化物不良影響產品質量,更可怕的是有時候這種不良產品很難立即發(fā)現(xiàn),使生產出現(xiàn)大量的廢品,甚至大量的有潛在危險的產品在客戶市場上流轉,如同顆顆的定時炸彈,另外包括生產商經(jīng)常忽略在固化物固化過程的沉淀,一般這種情況不會造成表觀的硬度變化,但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化
灌封硅膠類產品使用過程的十大注意事項
1、在使用之前沒有進行攪拌,或者在存放時沒有出現(xiàn)顏填料分層導致固化失??;
2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導致膠料固化速度變化和流動性的變化;
3、秤量的不準確、攪拌的不均勻、固化物因為溫度或者時間而固化的不徹底;
4、開封后密閉不好造成吸潮和結晶;
5、配合膠量太大或使用期延長太久而產生“暴聚”;
6、在固化的時候,因為受潮氣影響致使產品變化的評估;
7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失?。?/p>
8、淺色固化物會因為固化溫度、紫外線等條件影響,出現(xiàn)顏色的變化;
9、電器工程師和化學工程師未能按A/B膠的特性和電器產品的需要設計加速破壞性的老化壽命實驗;
10、固化溫度的變化對物料的固化性能影響的各種變化評估;
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