電子產品中的電子元器件、電子電路在系統(tǒng)工作過程中就無法避免都會產生發(fā)熱問題。熱量不僅會導致電力能源的浪費，同時也會對電子元器件的性能和壽命造成重大的影響。通過相應的系統(tǒng)設計和控制方法降低發(fā)熱熱量，那么只能將發(fā)出來的熱量迅速的發(fā)散出來，從而降低因發(fā)熱而導致器件性能降低和壽命縮短問題。熱量的散發(fā)方式主要用熱傳導、熱輻射和熱對流三種。

電子系統(tǒng)中主要的發(fā)熱熱源有：電源、主控制器（CPU，GPU，MPU）、功率驅動（MOSFET，IGBT等）。在熱管理設計中往往需要考慮發(fā)熱器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產中的工藝、安裝操作過程的便利性、可維護性、適合的性價比等各個方面。今天跨越小編就在選購導熱材料是需要關注哪些參數(shù)指標給大家詳細介紹一下。

一、導熱硅脂

導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，可在-50度到+230度左右的溫度范圍內長期保持脂膏狀態(tài)。廣泛涂覆于各種電子產品表面，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起熱傳遞作用。

1、是組成中是否含有硅油。硅油具有優(yōu)良的熱氧化穩(wěn)定性和電絕緣性，但硅油也存在氣體溶解度較大（有一定的揮發(fā)性），熱膨脹系數(shù)較大和一定的吸濕性。并且硅油的不同種類對導熱硅脂的潤濕性及熱阻有較大的影響，在某些場合需要不含硅油的導熱硅脂。

2、導熱系數(shù)。導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1米厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內（1S），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米•度（W/(m•K)，此處為K可用℃代替）。該數(shù)值越大說明導熱性能越好。

3、熱阻系數(shù)（Thernal Resistance）。當熱量在物體內部以熱傳導的方式傳遞時，遇到的阻力稱為導熱熱阻。當熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，因此需要在一定在壓力下，使導熱硅脂和芯片之間的縫隙盡可能小。這個參數(shù)一般是越小越好。

4、粘度(Viscosity)。用于表征導熱硅脂流動性及粘稠度的一個性能指標，這個指標受溫度影響比較大。

5、工作溫度范圍（Temperature range）。由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠，相互作用減弱，粘度下降；溫度過低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強，粘度上升，這兩種情況都不利于散熱。

除此之外，還需要考慮體積電阻率系數(shù)，這是絕緣性能考量的一個指標，有的還需要要求通過RoHS環(huán)保認證、保證無毒安全。最后還有需要根據(jù)用量來考慮，是需要桶裝、罐裝還是注射器包裝的。

二、導熱硅膠片

導熱硅膠片是一種較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。在選擇導熱硅膠片時，除了關注厚度、導熱系數(shù)、熱阻系數(shù)、體積電阻率、介電常數(shù)、工作溫度范圍、耐壓等參數(shù)外，還需要關注包括硬度及抗拉強度等參數(shù)，如下圖所示：

抗拉強度一般是指塑料或金屬等由均勻塑性變形向局部集中塑性變形過渡的臨界值，也是塑料或金屬在靜拉伸條件下的最大承載能力。對于塑性材料，它表征材料最大均勻塑性變形的抗力，拉伸試樣在承受最大拉應力之前，變形是均勻一致的，但超出之后，金屬開始出現(xiàn)縮頸現(xiàn)象，即產生集中變形；對于沒有（或很小）均勻塑性變形的脆性材料，它則反映了材料的斷裂抗力。

硬度是衡量金屬材料軟硬程度的一項重要的性能指標，它既可理解為是材料抵抗彈性變形、塑性變形或破壞的能力，也可表述為材料抵抗殘余變形和反破壞的能力。硬度不是一個簡單的物理概念，而是材料彈性、塑性、強度和韌性等力學性能的綜合指標。