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石墨導(dǎo)熱材料與熱、電兼容組裝

目錄:導(dǎo)熱產(chǎn)品知識星級:3星級人氣:-發(fā)表時(shí)間:2011-06-29 08:47:00
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             石墨導(dǎo)熱材料與熱、電兼容組裝 
   能同時(shí)解決功率元器件的熱耗散和電連接的問題稱為熱、電兼容組裝技術(shù)。熱、電兼容組裝采用表面組裝技術(shù)和芯片鍵合和絲鍵合技術(shù)進(jìn)行組裝時(shí),對焊盤和鍵合點(diǎn)(區(qū))的要求是不同的,前者使用焊料,要求焊盤具有可焊性;而后者直接與導(dǎo)體鍵合,要求鍵合點(diǎn)(區(qū))滿足芯片鍵合和絲鍵合的要求。
   要解決功率元器件的散熱問題同時(shí)又滿足熱、電兼容組裝的要求:合適的導(dǎo)熱體、熱源與導(dǎo)熱體的熱連接、發(fā)熱元器件(熱源)與其它元器件的電連接、工藝制造的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)可行性。首先要選擇熱導(dǎo)性能良好的基材。現(xiàn)已在產(chǎn)品中使用的材料可以分為兩類二類:一是導(dǎo)熱絕緣材料,有陶瓷類的氮化鋁和氧化鈹基板等。二是也就是導(dǎo)電導(dǎo)熱的金屬材料,如鋁、銅、不銹鋼等。這二類基材由于解決了熱、電組裝制造兼容的問題,因而在相應(yīng)的產(chǎn)品中得到應(yīng)用。

  石墨類導(dǎo)熱材料:石墨是碳質(zhì)元素結(jié)晶礦物。石墨由于其特殊結(jié)構(gòu),其導(dǎo)電性比一般非金屬礦高一百倍。導(dǎo)熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料,現(xiàn)今國內(nèi)研發(fā)、生產(chǎn)的石墨導(dǎo)熱材料其熱導(dǎo)率已超過鋁,達(dá)到銅的導(dǎo)熱性能,石墨在不同方向的導(dǎo)熱性能也有差異。石墨能夠?qū)щ娛且驗(yàn)槭忻總€碳原子與其他碳原子只形成3個共價(jià)鍵,每個碳原子仍然保留1個自由電子來傳輸電荷。石墨耐高溫。石墨的熔點(diǎn)為3850±50℃,沸點(diǎn)為4250℃,即使經(jīng)超高溫電弧灼燒,重量的損失很小,熱膨脹系數(shù)也很小。石墨強(qiáng)度隨溫度提高而加強(qiáng),在2000℃時(shí),石墨強(qiáng)度提

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