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淺析導熱硅膠片應用

目錄:導熱產品知識星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2012-12-04 16:15:00
RSS訂閱 文章出處:跨越電子導熱硅膠片網責任編輯:NSW作者:NSW

  隨著目前市場的發(fā)展趨勢,電子產品的需求越來越大,而電子產品的工藝要求越來越高,從電子產品的外觀來說:體積變大,厚度變薄,從內部來講:機身內存擴大,機身自帶軟件增多。這樣來講首先電子產品面對的一個問題就是機器運行時發(fā)熱量大。那么如何解決發(fā)熱呢?需要通過什么輔助材料去傳導熱量呢?目前來說,市場上導熱材料運用最頻繁的是:導熱硅膠片、導熱石墨片、導熱雙面膠等等。但是更多的客戶選擇的還是導熱硅膠片。在此跟大家淺析下導熱硅膠片的應用。

  導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業(yè)內,又稱為導熱硅膠墊、硅膠導熱片、軟性導熱片等等。是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,是一種極佳的導熱填充材料。

 

導熱硅膠片在行業(yè)中的運用:

1、導熱硅膠片在LED 行業(yè)的運用  

 (1)用于鋁基板與散熱片之間

 (2)用于鋁基板與外殼之間

2、導熱硅膠片在電源 行業(yè)的運用  

 (1用于MOS管、變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱。

3、導熱硅膠片在通訊 行業(yè)的運用  

 1)用于TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

 (2)用于機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

 

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