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導熱石墨片的加工方法

目錄:導熱產(chǎn)品知識星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2013-04-19 08:29:00
RSS訂閱 文章出處:跨越電子導熱硅膠片網(wǎng)責任編輯:NSW作者:NSW
導熱石墨片的加工方法

 
為了更好的適應電子元器件及電路模塊起伏的表面,解決不同產(chǎn)品的不同需求,需要對導熱石墨片進行一定的加工處理,常見的主要加工方法有如下幾種為:

1.背膠加工

為了能更好粘附在ic及電子元件電路板上,需在導熱石墨片的表面進行背膠加工,常見的背膠方式如圖所示:
 
雙面背膠導熱石墨膜單面背膠導熱石墨膜
         (雙面背膠)                            (單面背膠)
 
2.覆膜加工
 
一些產(chǎn)品在電路設計中需要絕緣隔熱,而導熱石墨片本身是導電的,這時候就需要在導熱石墨片的表面進行覆膜加工處理,以實現(xiàn)產(chǎn)品性能最優(yōu)化。

覆膜導熱石墨膜

3.包邊加工

石墨在模切過程中,邊緣容易掉粉,有時候還要對導熱石墨片進行包邊處理。

 
根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同需求,可選取適合的加工方法.更多導熱石墨片加工方法您可以撥打400-0755-672咨詢導熱散熱石墨材料工程師陳先生。

 

文章摘自http://www.szkuayue.com/news/ky/2013/0418/63.html
 

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