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導熱硅凝膠特點及用途介紹

目錄:媒體報道星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2017-11-15 15:45:00
RSS訂閱 文章出處:跨越電子導熱硅膠片網(wǎng)責任編輯:NSW作者:NSW

有機硅凝膠是一種特殊的毛玻璃狀半透明的有機硅橡膠顆粒,該物質(zhì)以高分子交聯(lián)化合物構成網(wǎng)狀結構, 不溶于水和無機酸,但溶于氫氟酸和濃苛性鈉溶液中。硅凝膠固化前一般分為A、B雙組份,在催化劑金屬鉑化合物的催化下,有機硅基膠上的乙烯基(或丙烯基)與交聯(lián)劑分子上的硅氫基發(fā)生加成反應。在整個反應過程中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,因此在整個硫化過程中不會產(chǎn)生收縮;同時,加成反應硫化與硅酮膠不同的是,硅凝膠兩組分一經(jīng)混合便開始硫化反應,不需通過吸收空氣中的濕氣來引發(fā)硫化,加層型硅橡膠能夠?qū)崿F(xiàn)較好的深度硫化。

有機硅凝膠體特征

1、性能可調(diào)控,有機硅凝膠可改變交聯(lián)程度、硅氫基含量、催化劑量等參數(shù),對硅凝膠性能進行改性??筛鶕?jù)應用需求,對產(chǎn)品的流動性、硬度、固化時間等性能進行調(diào)控;同時可添加部分填料,制備導電性、導熱性硅凝膠等;

2、較好的相容性,能夠與大多數(shù)材質(zhì)產(chǎn)生較好的額粘接性能,實現(xiàn)產(chǎn)品與外界環(huán)境隔離的保護效果;

3、表面自發(fā)粘性,這種天然粘合使得凝膠能夠與大多數(shù)常見電子器件或其他材料表面的物理粘附,而不需在固化前添加膠黏助劑或粘結表面噴涂粘結劑;

4、良好的自修復能力,能夠滿足灌封組件的元器件的更換,及金屬探頭的線路檢測;

5、物理化學性質(zhì)穩(wěn)定,受溫度影響不大,可在較寬的溫度范圍(-60℃~200℃)內(nèi)使用;

6、膠體柔軟,可較好的消除機械應力,同時具備優(yōu)異的減震效果,在汽車行業(yè)中應用較多;

7、流動性好并具備較好自流平性,可以注入集成電路的微型組件的細微之處;

8、電性能和耐候性能優(yōu)異,產(chǎn)品可用在高壓、日曬等惡劣環(huán)境下使用;

9、體系無色透明,在作為灌封材料時可方便觀察灌封組件內(nèi)部結構。

有機硅凝膠體主要用途

由于硅凝膠具備以上諸多優(yōu)異性能,而被廣泛用作電子元器件的防潮、減震和絕緣涂覆及灌封材料,對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如用于精密電子元器件、衛(wèi)浴、背光源、太陽能、連接器、電器模塊、分立器件、集成線路板的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用,而且可以看到元器件并能用探針檢測出元件的故障,進行更換,損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。

另外有機硅凝膠還被廣泛用作涂料工業(yè)的增稠劑、消光劑,塑料薄膜(聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯)的抗粘劑(開口劑),是曬圖紙預涂液的主要成分以及食品、醫(yī)藥的防結塊劑和液相載體。用作環(huán)氧膠黏劑、氯丁膠黏劑和密封劑的高補強填充劑,不改變原來狀態(tài)的外觀顏色  。


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