加成型有機硅灌封膠已廣泛應用于電源、照明、逆變器、汽車電子等產品的密封防水。但很多朋友可能都遇到過使用加成型有機硅灌封膠與PCB板件接觸的地方往往會遇到長時間不固化的情況，排除混合不均勻的問題，以上的現象一般稱之為催化劑中毒。這里說的催化劑指的是鉑金催化劑，那么鉑金催化劑為什么會中毒，助焊劑為什么會使鉑金催化劑中毒呢？跨越小編下面給大家詳細講解。

使得有機硅灌封膠中毒的常見化合物

胺類和氨基化合物，如：中和胺、乙醇胺、N-甲基乙醇胺、三乙醇胺、N-二甲基乙醇胺、環(huán)己胺、三聚氰胺、二甲基甲酰胺、腈類、氰酸酯、肟、亞硝基化合物、肼基化合物、偶氮化合物……

硫化物和含硫化合物，如：二甲基二硫醚、乙硫羥酸、烯丙基硫脲 ……

含錫成分，如：脂肪酸錫鹽……

含磷成分 ，如：磷類化合物、三苯基膦、亞磷酸鹽、亞磷酸三乙酯 ……

含砷、銻、硒、碲成分，如：胂、二苯乙烯類、硒化物、碲化物……

殘留溶劑或單體，如：含有胺穩(wěn)定劑的氯化烴類……

有機硅灌封膠中毒的機理

1、周期表中ⅤA 和ⅥA 族非金屬元素及其化合物（如S，N，P的元素化合物）。這些元素或化合物都有孤對電子，易和鉑金屬的d軌道電子相結合，形成強吸附鍵，使鉑催化劑中毒。

2、具有不飽和鍵的毒物：其中毒原理也是π鍵上的電子進入到Pt的d軌道上，使Pt的d空穴降低。

3、金屬或金屬離子：如 Au 和 Pt 相作用，Au 內外層S上電 子填充到Pt內d軌道中，使Pt的d空穴降低。

助焊劑成分分析

助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。

1、由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。

2、樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

3、電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。簡單說來，就是助焊劑中的物質含有很多的不飽和鍵使得鉑金催化劑的活性大幅度降低。