導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性,因此具有很好的防護,由硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,可靠性就更加好。這在進行導熱硅膠片與其他導熱材料對比，能更明顯看出其優(yōu)勢。首先和導熱雙面膠對比，導熱雙面膠因其材料本身特性的限制，使得它防護性能比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護時才可以使用。而相對與導熱硅脂，則因導熱硅脂材料特性本身的防護性能也比較低，很多時候達不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護才可以使用。

其次，導熱硅膠片具有優(yōu)良減震吸音的效果
熱硅膠片的硅膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。導熱雙面膠的粘接使用方式決定了它不具有減震吸音效果。導熱硅脂硬接觸使用方式決定了它不具有減震吸音效果。

最后，導熱硅膠片在進行安裝，測試時，更是具有可重復使用的便捷性  
導熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強度可選，拆卸方便；有彈性回復，可重復使用。
導熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導熱和可靠防護。
導熱硅脂不能拆卸，必須小心翼翼的搽拭，也不易搽拭徹底，特別在更換導熱介質測試中，會對測試數(shù)據(jù)的可靠性產生影響，從而影響工程師的判斷。