導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。 

                          
   
  導熱界面材料對熱傳導的影響，導熱硅膠片傳熱原理（如上圖所示）：

  A、發(fā)熱芯片與散熱片間無導熱界面材料，兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖所示?？諝獾臒嶙璺绞綌U大，導熱效果不良。

  B、當發(fā)熱芯片與散熱片或機殼之間有良好的導熱界面材料，兩個連接面上其熱流量通過的路徑方式如圖所示。導熱硅膠片填補了空氣的空間，由于導熱硅膠片的傳熱效率是空氣的幾十倍，所以提升了整體導熱效率，使散熱

更加順暢。
    
  導熱硅膠片的特性：具備絕緣、導熱、耐電壓、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖、容易施工、高可靠度、可反復使用極高壓縮性、其優(yōu)良的緩沖性、厚度的可選擇性、良好的熱傳導性、天然粘性、優(yōu)異的絕緣性能！

  以導熱硅膠片在LED燈上的應用為例。

  其散熱過程是：從LED的PN結發(fā)出來的熱源經過LED底座到錫膏焊接層再到敷銅層，透過絕緣層到鋁基板再到導熱硅膠片或者是導熱硅脂，再將熱量傳導至散熱鋁型材，再散發(fā)出去，這樣整個的散熱環(huán)節(jié)就完成了。

  一般來說，LED燈的底座的導熱系數(shù)約為80W/m.k; 敷銅層的導熱系數(shù)為400W/m.k, 鋁基板的系為大概為：Iw/m.k,LED燈具導熱硅膠墊片或者導熱硅脂的導熱系為一般在0.8~5.0W/m.k,越靠近LED的PN結，熱流密

度就越高，這樣，且導熱硅膠片/硅脂已經有鋁板橫向導熱均溫了，絕緣層的熱流密度高出導熱硅膠或者硅脂的熱流密度，從而可以看出散熱的最困難的是鋁基板的絕緣層.

  既然散熱最困難的是鋁基板上的絕緣層,那么就把敷銅層和絕緣層鉆孔去掉，這樣就可以將鋁基板露出來，再在裸露的鋁板上沉鋅，再在鋅面上鍍鎳，然后在鎳上鍍銅，然后再在銅上噴錫或者沉金，這樣經過加工，鍍層附

著力強，導熱好，經過鍍層工藝后再把LED焊接到鋁板上。

　焊接完成后， LED的PN結發(fā)出的熱量經過LED底座到錫膏焊接塊再到鋁板再經過LED燈具導熱硅膠片或者導熱硅脂將熱量傳導到散熱鋁型材再散發(fā)于空氣中.因去除了導熱系數(shù)非常小的絕緣層后，散熱效果大大增強，LED底座的溫度隨之得到下降, 從而延長了對LED燈具的壽命和穩(wěn)定性。

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