在較大空間電子設備中的散熱設計已有很多成熟的設計方案，這里不做闡述。隨著微電子技術的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展，電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視，臺式電腦到筆記本電腦，還有數(shù)字機頂盒，便攜式CD等，散熱設計就與傳統(tǒng)的形式不同，因該類產品比較薄小。
  統(tǒng)計資料表明電子元器件溫度每升高2度，可*性下降10%；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可*性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施*機箱及元器件的溫升，這就是熱設計。熱設計的原則，一是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術，如移相控制技術、同步整流技術等技術，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強散熱，即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移，
  但對外觀扁平的產品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇，從整體上說不允許加強冷式散熱設計，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱，其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電