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薄小電子產品散熱設計與軟性硅膠導熱材料的應用

目錄:跨越動態(tài)星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2010-05-14 19:29:00
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  在較大空間電子設備中的散熱設計已有很多成熟的設計方案,這里不做闡述。隨著微電子技術的飛速發(fā)展,芯片的尺寸越來越小,同時運算速度越來越快,發(fā)熱量也就越來越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W,這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量,保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展,電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視,臺式電腦到筆記本電腦,還有數(shù)字機頂盒,便攜式CD等,散熱設計就與傳統(tǒng)的形式不同,因該類產品比較薄小。
  統(tǒng)計資料表明電子元器件溫度每升高2度,可*性下降10%;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可*性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施*機箱及元器件的溫升,這就是熱設計。熱設計的原則,一是減少發(fā)熱量,即選用更優(yōu)的控制方式和技術,如移相控制技術、同步整流技術等技術,另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數(shù)目,加大粗印制線的寬度,提高電源的效率。二是加強散熱,即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移,
  但對外觀扁平的產品而言,首先,從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇,從整體上說不允許加強冷式散熱設計,不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱,其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電

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此文關鍵字:加熱器
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