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HCH高熱硅膠片簡(jiǎn)介

目錄:導(dǎo)熱產(chǎn)品知識(shí)星級(jí):3星級(jí)人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-01-29 08:53:00
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HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料,相比普通的導(dǎo)熱硅膠片,具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。

 HCH導(dǎo)熱硅膠片特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
● 高可靠性
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性,無(wú)需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

 

應(yīng)用方式:
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充

 

典型應(yīng)用:
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
● 汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊
● 微處理器,記憶芯片和圖形處理器
● 移動(dòng)設(shè)備

 

測(cè)試項(xiàng)目
HCH300測(cè)試值
HCH500測(cè)試值
HCH600測(cè)試值
單位
測(cè)試方法
顏色
藍(lán)色
紅褐色
淺綠色
--
Visual
厚度
0.25~5.0
0.25~5.0
0.25~5.0
mm
ASTM D374
比重
2.6
2.8
2.95
g/cc
ASTM D792
硬度
30
30
30
Shore C
ASTM D2240
抗拉強(qiáng)度
55
55
55
kg/cm2
ASTM D412
耐溫范圍
-40~+220
-40~+220
-40~+220
EN344
體積電阻率
3.1*1011
3.1*1011
3.1*1011
Ω·cm
ASTM D257
耐電壓
>4.0
>4.0
>4.0
KV/mm
ASTM D149
阻燃性
V0
V0
V0
--
UL-94
導(dǎo)熱系數(shù)
3.0
5.0
6.0
w/m·k
ASTM E1461-1

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
片材:
標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.25mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、

3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、其他厚度請(qǐng)咨詢工廠。

 
標(biāo)準(zhǔn)尺寸: 0.25mm、0.5mm厚度,300mm*400mm,中間帶玻璃纖維;
          1.0mm以上(含1.0mm)厚度,200mm*400mm;可按客戶要求裁切。
 
 
說(shuō)明:可背膠,可根據(jù)客戶要求裁切
 
以上參數(shù)僅供參考,詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)撥打免費(fèi)熱線咨詢。

 HCH系列導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品圖:

 

HCH系列導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用圖:

 

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