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導(dǎo)熱石墨片
電腦導(dǎo)熱石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料,沿兩個(gè)方均勻?qū)幔帘螣嵩磁c組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的性能。其表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計(jì)功能和需要。[查看]
散熱器導(dǎo)熱硅膠片
散熱器導(dǎo)熱硅膠片[查看]
CPU導(dǎo)熱硅膠墊
導(dǎo)熱硅膠墊是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。[查看]
IC芯片導(dǎo)熱硅膠片
IC芯片導(dǎo)熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導(dǎo)熱間隙填充材料。屬于通用型導(dǎo)熱硅膠片,賽寶系數(shù)報(bào)告測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)為1w/m.k。主要用于發(fā)熱器與散熱片或產(chǎn)品無(wú)緊固裝置之間的導(dǎo)熱。[查看]
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