導熱導電膠是一種由環(huán)氧樹脂和銀粉填料組成的熱固型粘接膜，可以用來將 PCB 板粘接到厚金屬底板、散熱片或射頻模塊外殼上。它可以替換熱熔壓合、軟焊、機械連結或者壓接金屬件。這種薄膜同時提供了導熱和導電的粘接面。導熱導電膠可以提供片狀樣式，它涂覆在 PET 承載膜上，操作和加工很便捷。它兼容無鉛焊接，提供出眾的耐化學性和高溫性能，為產品提供散熱,保持低的工作溫度。

導熱導電膠的典型應用主要包括：連接功放板和散熱基板、射頻模塊外殼連接以及加工后的金屬背板連接。傳統的連接方式一般采用焊接的形式，但存在焊接接觸面容易產生空氣泡造成散熱或連接效果較差的缺點。對功放板來說，散熱特性是影響功放效率的重要因素，功放管的溫度越高輸出效率越低，PCB板通常散熱性比較差，因此功放的散熱取決于功放PCB板與散熱板之間的結合程度。散熱板通常采用銅作為電導體和熱導體，但銅的導熱系數是PCB的400倍，所以焊接的連接方式會存在空氣泡并導致散熱性能嚴重下降。而導熱導電膠COOLSPAN則不同，以其導熱導電的特性能夠完全替代焊接方式。

導熱導電粘結膠的主要特性：

? •  導熱導電粘結材料

? •  預處理中的低流動性

? •  高粘結強度和超強耐熱性

? •  滿足無鉛焊接